自頂向下整合測試

軟體測試分為多個階段，例如單元測試、整合測試、系統測試和驗收測試。自頂向下方法屬於整合測試，其中透過組合多個元件然後根據程式原始碼的控制流從上到下進行驗證。

什麼是軟體自頂向下整合測試？

軟體自頂向下整合測試是整合測試的一種，它首先測試高階單元，然後測試低階單元。此過程完成後，整合被認為已完成，以確保軟體按預期工作。開發驅動程式和樁程式來執行軟體自頂向下整合測試。它用於增強和模擬尚未組合到較低級別的模組的特性。

執行軟體自頂向下整合測試的步驟

執行軟體自頂向下整合測試的步驟如下所示：

步驟 1 - 在這種方法中，驅動程式表示稱為高階元件的主要控制模組，樁程式表示直接在這些高階模組下執行的低階元件。

步驟 2 - 測試從上到下開始，因此首先獨立驗證高階元件。

步驟 3 - 然後，低階元件（也稱為樁程式）按照廣度優先或深度優先的方法依次替換高階元件。

步驟 4 - 此過程持續進行，直到組合並驗證每個元件。

步驟 5 - 在執行每組測試用例後，不同的樁程式將替換當前控制模組。這些樁程式被認為是模組的短期替代品，它們產生與軟體相同的輸出。

步驟 6 - 為了驗證是否存在任何錯誤，執行迴歸測試用例以檢查是否存在任何副作用。

自頂向下整合測試的缺點

自頂向下整合測試的缺點如下所示：

• 在自頂向下整合測試中，應徹底驗證上層元件以提高質量並確保下層元件（也稱為樁程式）的正常工作。
• 在自頂向下整合測試中，樁程式暫時替換低階單元，但是資料在這種方法下不會向上導航。結果，測試無法按時進行，從而減慢了開發週期。
• 由於替換過程，樁程式的複雜性在每次替換後都會增加。
• 在自頂向下整合測試中，低階元件沒有得到充分測試。

自頂向下整合測試示例

上圖顯示了自頂向下整合測試的體系結構。如果使用深度優先方法，我們將從模組 A 的整合開始。接下來是模組 B、模組 E、模組 F、模組 G、模組 C 的組合，最後是模組 D。

如果使用廣度優先方法，我們將從模組 A 的整合開始。接下來是模組 B 和模組 C 的組合。然後我們將整合模組 E、模組 F、模組 G，最後是模組 D。

自頂向下整合測試的優點

自頂向下整合測試的優點如下所示：

• 在自頂向下整合測試中，不需要編寫驅動程式。
• 在自頂向下整合測試中，介面錯誤在軟體開發生命週期 (SDLC) 的早期階段就被識別出來。
• 自頂向下整合測試中的故障定位非常容易。
• 建立測試用例非常簡單，因為只需要輸入和輸出函式。

自頂向下整合測試的缺點

自頂向下整合測試的缺點如下：

• 自頂向下整合測試需要開發驅動程式和模擬物件。
• 如果未包含輸入輸出函式，則在樁中開發測試用例很困難。
• 關鍵的底層單元未經過驗證。

結論

本教程全面介紹了軟體自頂向下整合測試。我們首先介紹了什麼是軟體自頂向下整合測試，執行軟體自頂向下整合測試需要執行哪些步驟，自頂向下整合測試的缺點是什麼，自頂向下整合測試的示例，自頂向下整合測試的優點是什麼，以及自頂向下整合測試的缺點是什麼。這使您能夠深入瞭解軟體自頂向下整合測試。明智的做法是不斷練習所學知識，並探索與軟體測試相關的其他知識，以加深您的理解並拓寬您的視野。