
測量與模型
模型可用於解釋現實世界實體的數值元素的行為以及測量它們。為了幫助測量過程,對映模型也應輔以對映域模型。模型還應指定這些實體如何與屬性相關以及特徵如何相關。
測量分為兩種型別:
- 直接測量
- 間接測量
直接測量
這些是可以無需任何其他實體或屬性參與即可測量的測量。
以下直接測量方法常用於軟體工程。
- 透過程式碼行數 (LOC) 測量原始碼長度
- 透過經過時間測量測試目的持續時間
- 透過缺陷計數測量測試過程中發現的缺陷數量
- 程式設計師在程式上花費的時間
間接測量
這些是可以根據任何其他實體或屬性進行測量的測量。
以下間接測量方法常用於軟體工程。
$$\small 程式設計師生產率 = \frac{產生的程式碼行數}{人月工作量}$$
$\small 模組缺陷密度 = \frac{缺陷數量}{模組大小}$
$$\small 缺陷檢測效率 = \frac{檢測到的缺陷數量}{缺陷總數}$$
$\small 需求穩定性 = \frac{初始需求數量}{需求總數}$
$\small 測試有效率 = \frac{覆蓋的專案數量}{專案總數}$
$\small 系統損壞率 = \frac{修復故障花費的工作量}{專案總工作量}$
預測測量
為了為專案分配適當的資源,我們需要預測開發專案的努力、時間和成本。預測測量始終需要一個數學模型,該模型將要預測的屬性與我們現在可以測量的某些其他屬性相關聯。因此,預測系統由數學模型以及一組用於確定未知引數和解釋結果的預測程式組成。
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