自頂向下和自底向上整合測試的區別

在這篇文章中，我們將瞭解自頂向下整合測試和自底向上整合測試的區別：

自頂向下整合測試

  • 它也被稱為增量整合測試。

  • 首先測試高層模組，然後測試低層模組。

  • 完成後，將它們整合。

  • 高層模組是主模組，低層模組是子模組。

  • 它使用樁程式來模擬子模組。

  • 如果子模組尚未完全開發，則樁程式充當它的替代品。

  • 在程式頂部出現重大缺陷的情況下，它非常有用。

  • 首先設計主模組，然後從中呼叫子模組或子程式。

  • 它在結構化或面向過程的程式語言中實現。

  • 這是一種簡單的測試技術。

  • 它從大到小的元件進行測試。

  • 需要生成樁模組。

以下是樁程式的流程圖：

自底向上整合測試

  • 首先測試低層模組，然後測試高層模組。

  • 低層模組是子模組，高層模組是主模組。

  • 它使用測試驅動程式來啟動並將所需資料傳遞給子模組。

  • 測試驅動程式用於模擬主模組。

  • 如果主模組尚未開發，則驅動程式充當它的替代品。

  • 在程式底部發現關鍵缺陷的情況下，它非常有用。

  • 它通常在面向物件的程式語言中實現。

  • 它非常複雜且資料密集型。

  • 它從小到大的元件進行測試。

  • 需要生成驅動程式模組。

以下是流程圖：

更新於：2021年4月29日

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