封裝與解封裝的區別
無論何時我們共享資料和資訊,確保資料到達目的地都非常重要;在傳輸過程中,它不會在路徑中的某個地方丟失。如果通訊安全,則消耗的時間也會更少。
但在繼續之前,我們必須知道資料封裝和解封裝有助於資料傳輸的工作和處理。它為從傳送方到接收方傳輸的資料提供可靠性和安全性,以防止任何不必要的訪問。它還有助於隱藏傳輸系統的複雜細節,以避免在傳輸時發生錯誤。
什麼是封裝?
封裝是在資料包(資料的小單元)中新增報頭和尾部以傳輸資訊,這有助於在網路中將資料包與其專用路徑一起傳輸以到達其目的地。
封裝過程
眾所周知,存在一個 7 層 OSI 模型,它定義了網路的基本結構。源計算機在第 7 層(應用程式層)傳送訊息(傳送方)到第 1 層(物理層)的目的地(或接收方)。所以我們可以說,封裝從傳輸層(第 4 層)開始。當它獲取輸入並將其劃分為資料包時。這些資料包附加了報頭和尾部,以告知它們資料轉發的位置。
此外,傳輸層還會新增一些附加資訊,稱為報頭段。整個資訊包含“段”。然後它進入下一層。
現在,網路層隨後為段新增報頭和尾部以進行進一步傳輸。現在它已成為一個名為“資料報”的新實體。
同樣,下一層(資料鏈路層)也會向資料新增其他資訊,並最終到達其最終層,即物理層。它還會向輸入資料新增最終資訊,最終,封裝過程在此終止。
現在我們看到,當它向下移動到目的地的層時,名稱會發生變化。最終在物理層的資料稱為位元。
因此,這是整個過程,它只是在第 4 層(OSI 模型)之後向輸入資料新增“報頭”和“尾部”,以新增有關此資料應在下一層傳輸位置的更多資訊,直到它到達最後一層(物理層)。
什麼是解封裝?
解封裝是封裝的反向過程。它是當資料到達其目的地時,從資料輸入前面刪除這些“報頭”和“尾部”的過程。此過程遵循 OSI 模型的反方向,該模型由封裝過程遵循。
它將從資料中刪除所有這些報頭和尾部,以便資料最終恢復其原始形式,或者我們可以說當它到達目的地時。
解封裝過程
首先,物理層中的封裝資料將被解封裝並轉換為幀,然後傳送到下一上層。
接下來,它將在資料鏈路層接收資料,它還將檢查 MAC 地址是否匹配。如果沒有發現錯誤,則其資料將被解封裝,並將資料包轉發到傳輸層。
現在網路層將獲取資料,並再次發生解封裝,並將資料轉發到傳輸層。
現在資料是一個數據報,它將在傳輸層被解封裝。
在透過 OSI 模型的所有層後,它最終將到達接收方。
因此,這是網路中解封裝的整個過程。
封裝與解封裝的區別
現在讓我們討論封裝和解封裝之間的區別,以及它們彼此的不同之處 -
差異基礎 |
封裝 |
解封裝 |
---|---|---|
OSI 模型移動 |
資料將透過節點從上層遍歷到下層目的地。 |
資料將在 OSI 模型中從下層遍歷到上層。 |
對報頭和尾部的影響 |
它向資料新增報頭和尾部。 |
它從資料中刪除報頭和尾部。 |
裝置規範 |
它發生在源計算機上。 |
此過程發生在目標計算機上。 |
流程順序 |
這是編碼的初始步驟。 |
它在封裝之後用於解碼。 |
功能 |
它保護並標記原始資料,以便更容易傳輸 |
它提取原始現有資料或訊息。 |
現在我們已經看到了差異及其功能,我們將繼續討論主題的結論。
結論
在本文中,我們學習了什麼是封裝和解封裝,它們如何在 OSI 模型內部工作以及執行封裝和解封裝所需的過程。封裝和解封裝之間的區別透過各種要點進行解釋,例如功能、裝置規範和過程順序等。儘管它們具有相同的功能但功能不同,但兩者都同樣重要。